Samsung trabaja en chips Wireless USB que alcanzan los 480 Mbps

| 2010-09-7 | No hay comentarios »

La especificación Wireless USB (W-USB) fue aprobada en 2005, y desde entonces se sigue trabajando por mejorarla.

Esta tecnología es una extensión inalámbrica del estándar USB, que permite aumentar el número de soluciones de conectividad inalámbrica basadas en este estándar.

El Wireless USB permite la fabricación de dispositivos plug and play, que dan conectividad a los gadgets en cuestión de segundos.

Samsung se encuentra trabajando en un nuevo chipset Wireless USB eficiente de bajo voltaje, que permitirá una alta velocidad de conexión inalámbrica entre los productos de electrónica de consumo que la marca coreana tiene previsto lanzar.

Según un anuncio realizado por Samsung la pasada semana, la compañía trabaja en dos chips (S3C2680/S5M8311) W-USB, capaces de lograr velocidades de transmisión de hasta 480 Mbps, con un consumo medio de energía de menos de 300 mW.

Cabe recordar que la velocidad máxima a la que se pueden transferir datos utilizando un cable del estándar USB 2.0 es de 480 Mbps.

Además gracias a la integración del controlador flash NAND en el chipset, se ha logrado que el consumo de energía también sea ligeramente inferior que al utilizar el cable USB 2.0. Este chipset ha sido fabricado con tecnología de 65 nm.

Credit: W-USB.

Estos dispositivos permitirán la conectividad entre pantallas de TV, portátiles, smartphones, cámaras y PCs, sin la necesidad de los molestos cables, ofreciendo una velocidad de transferencia bastante buena.

El único inconveniente respecto al USB 2.0, es que el cable USB transmite también energía y mientras se está realizando una transferencia de datos entre dispositivos que utilizan batería como smartphones, cámaras, etc, estos también reciben carga, y con el W-USB estos dispositivos deber ser recargados con el cargador.

Samsung ya ha repartido los primeros chipsets entre los fabricantes de hardware, aunque esta tecnología podría no estar lista para su producción hasta finales de este mismo año.

Según el portavoz de Samsung, Yiwan Wong, el chipset podría llegar integrado en la próxima generación de cámaras, pantallas de televisión, ordenadores, tablets, impresoras, proyectores, reproductores de Blu-ray, discos duros externos y smartphones.

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